‘球速体育app下载地址手机版’先进封装工艺WLCSP与SiP的蝴蝶效应
发布时间：2024-12-18
本文摘要：关于先进设备PCB工艺的话题未曾停歇，随着移动电子产品趋向轻盈、多功能、低功耗发展，高阶PCB技术也开始朝着两大板块演变，一个是以晶圆级芯片PCBWLCSP（Fan-InWLP、Fan-outWLP等）派，功能指向在更加小的PCB面积下容纳更好的谓之脚数；另一板块是系统级芯片PCB（SiP），功能指向PCB统合多种功能芯片于一体，传输模块体积，提高芯片系统整体功能性和灵活性。关于先进设备PCB工艺的话题未曾停歇，随着移动电子产品趋向轻盈、多功能、低功耗发展，高阶PCB技术也开始朝着两大板块演变，一个是以晶圆级芯片PCBWLCSP（Fan-InWLP、Fan-outWLP等）派，功能指向在更加小的PCB面积下容纳更好的谓之脚数；另一板块是系统级芯片PCB（SiP），功能指向PCB统合多种功能芯片于一体，传输模块体积，提高芯片系统整体功能性和灵活性。 图1：主要PCB形式演变 Source：拓璞产业研究所整理，2016.9 WLCSP：晶圆级芯片PCB（WaferLevelChipScalePackage）也叫WLP。与传统PCB工艺忽略，WLP是再行PCB完了后再行切割成，因此切完后芯片的尺寸完全相等原本晶粒的大小，比起传统PCB工艺，单颗芯片PCB尺寸获得了有效地掌控。 如何在更加小的尺寸芯片上容纳更好的插槽数目？WLP技术利用轻产于层（RDL）可以必要将芯片与PCB做到相连，这样就省却了传统PCBDA（Dieattach）段的工艺，不仅省却了DA工艺的成本，还减少了整颗PCB颗粒的尺寸与厚度，同时也跨过DA工艺对良率导致的诸多影响。
最初，Fan-InWLP单位面积的谓之脚数相对于传统PCB（如FCBGA）有所提高，但植球作业也仅限于芯片尺寸范围内，当芯片面积增大的同时，芯片可容纳的谓之脚数反而增加，在这个问题的节点上，Fan-outWLP问世，构建在芯片范围外充分利用RDL做到相连，以此提供更好的谓之脚数。 图2：从传统PCB至倒装PCB及晶圆级PCB结构变化示意图 Source：拓璞产业研究所整理，2016.。
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